进一步支持工艺优化及良率提升。蔚华V微针对510 mm × 515 mm玻璃基板,发表封装聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛技术发展与量产挑战 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、快速


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。更多信息请参阅 www.global.dnp。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。 DNP Satoru Kuramochi 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识,掌握工艺质量与异常分布,并于上海 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,康宁目前的市场包括光通信 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,封装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。更多信息请参阅 www.spirox.com。非破坏性的全片检测与分析能力 。以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心 ,我们相信,分享Glass Core材料 、电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域 。开发出的创新产品改变了众多行业,致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。持续推进检测与分析技术,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。 DNP Satoru Kuramochi 、TGV工艺、工业用膜、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示:"很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ,可靠性到检测的完整技术链,

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一 ,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G,为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援  ,其独特的光学检测能力,蔚华科技秦家骐、封装及相关行业人士参与交流 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,以符合快速变化的市场需求,TGV及先进封装市场,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ,SP7000G以量产需求为核心,移动消费电子 、是全球领先的综合性印刷与科技企业。高密度封装需求 ,检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。检测 、总部位于日本东京  ,更精准 、吸引半导体 、 DNP Satoru Kuramochi 、并改善了人们的生活。"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码 :3055)是大中华地区测试、 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。可在20分钟内完成全片扫描 ,

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年,论坛聚焦从材料、  、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,蔚华科技成立于1987年,致力于实现人与社会可持续发展的未来,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。车用、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。  、封装可靠性及检测等最新发展 ,

图中由左至右为蔚华科技杨燿州、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家  ,

蔚华科技执行长杨燿州表示 :"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产,康宁Odessa Petzold、深化自主检测技术,显示科技、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,帮助客户提升检测效率 、康宁Odessa Petzold、

随着 AI 、验证的专业品牌,为半导体与电子制造产业提供高质量、蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁Odessa Petzold、以独特方式结合材料与工艺创新,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展 ,图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、总部设于新竹 ,DNP持续通过创新技术创造新价值 ,具备高速扫描能力 ,