低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的东度提需求 ，破解长期制约透明材料加工的学合性技效率瓶颈。

作开能量密度低4个数量级  ，发玻该方法采用低至百瓦级光源 ，璃加此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，工速革命为半导体、升万术该技术对玻璃等透明材料的东度提加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，低能耗和绿色制造优势 。学合性技

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，作开避免废液产生，发玻兼具高效率 、璃加该技术面向高速 、工速革命建筑玻璃等领域的升万术技术升级提供重要支撑。从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。东度提利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，与传统飞秒激光不同 ，可有效抑制等离子体反射，采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，